是将热能转换为可测电信号的换能器，是自动控制体系、环境监督测定与电子设备的要害元件。

  现代温度传感技能从前期的机械式恒温器开展至数字化智能传感器，已构成以下首要类别：

  热敏电阻是一种电阻随温度明显改变的半导体器材，一般由氧化锰、镍、钴等金属氧化物烧结而成。依据温度系数方向不同，分为：

  RTD 使用金属导体的电阻随温度上升而线性添加的特性。最常用的资料为铂（Pt），具有优异才能的稳定性与重复性。

  热电偶根据塞贝克效应（Seebeck Effect）：当两种不同金属的接点存在温差时，将发生与温差成正比的电势差。

  PN 结的正向压降VfV_fVf随温度线 mV/°C）。常用于芯片内部温度检测与功率器材维护。

  使用两只匹配晶体管的 ΔVbe 差值核算温度，是 LM35、AD590 等芯片的根底结构。

  传统 RTD 和热电偶仍在工业中占有主导，但半导体与数字计划正在主导智能化应用领域。2. 工程趋势

  EEPW 以为：温度传感技能正在从“元件年代”迈向“智能体系年代”，它将成为物联网与工业4.0生态中的根底支撑模块。

  “打破电气化鸿沟：高精度磁性视点传感器与12V/48V通用驱动渠道的完美交融”

  感测技能的未来：具有高 dV/dt 抗扰度和 5kV 阻隔的 XtremeSense™ TMR 电流传感器

  Allegro A89301：超静、无编码、FOC 无传感器 BLDC 电机控制器

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